The golden roof of the Shwedagon Pagoda Improving metal-organic interfacial adhesion: how can we provide a high adhesion strength in a system that contains metals with unassociated chemical properties?

Lise Vermeersch
Persbericht

De Shwedagon Pagoda in Myanmar: hoe cultureel erfgoed en scheikunde nog iets van elkaar kunnen leren.

De zon komt op in Yangun, Myanmar. Politieke onrust is momenteel een dagelijkse waarheid in de stad, met één stille getuige die het geweld in de voormalige hoofdstad al meer dan eens heeft meegemaakt. Vanop Singattura Hill volgt de bekende Shwedagon Pagode al meer dan 2000 jaar de ontwikkelingen binnen deze bijzondere cultuur. Maar nu zijn het de bewoners die naar het bouwwerk kijken, voor hen een teken van vrijheid en hoop op een betere toekomst.

 image-20210930184521-1

De tempel is 112 meter hoog en werd volledig bekleed met 50.000 kilogram goud, vergaard door de giften van bezoekers. Myanmar heeft dan ook enorme hoeveelheden goud ter beschikking, één van de redenen waarom het land een turbulent politiek bestaan heeft gekend.

Deze onderneming draagt een kostenplaatje van niet minder dan 20 miljoen euro iedere vijf jaar.

Het goud wordt verlijmd op onderliggende koperen platen. De verlijming is een soort experiment, want het goud blijkt iedere vijf jaar los te komen. Op dat moment wordt de tempel in stijgers gezet, worden de beschadigde goudplaatjes verwijderd en worden deze hersteld in een klein fabriekje naast de tempel. Deze onderneming draagt een kostenplaatje van niet minder dan 20 miljoen euro iedere vijf jaar.

 image-20210930184544-2

Scheikunde en cultureel erfgoed

Hoewel de verlijming van bladgoud al duizenden jaren wordt toegepast op verschillende gekende bezienswaardigheden (denk maar aan de gouden poorten van Versailles of de gebouwen op de Grote Markt in Brussel) is het chemisch mechanisme achter dit proces vrijwel onbekend. Experts schatten dat bladgoud op een buitenstructuur een levensduur heeft van ongeveer 20 jaar, maar onderzoek hiernaar blijft beperkt. Wat wel belangrijk blijkt is de dikte van het bladgoud; hoe dunner, hoe langer dit goud op een structuur blijft kleven.

Experts schatten dat bladgoud op een buitenstructuur een levensduur heeft van ongeveer 20 jaar, maar onderzoek hiernaar blijft beperkt.

Het doel van mijn onderzoek is dus om de verlijming van bladgoud op koper te verbeteren. Als deze verlijming lang goed blijft, zou dit ook interessant kunnen zijn voor andere toepassingen zoals computerchips, aangezien hiervoor geleidende materialen zoals koper nodig zijn. Als we de duurzaamheid van een verlijming willen bekijken, moeten we eigenlijk bepalen welke interacties er optreden tussen het koper- of goudoppervlak en organische moleculen en hoe sterk deze zijn. Op deze manier sluiten we naadloos aan bij het topic van mijn onderzoek: surface science.

X-ray photo-electron spectroscopy

De uitgelezen methode om de chemische interacties tussen een metaal (zoals goud) en een organische molecule (zoals deze die voorkomen in lijm) te onderzoeken heet X-Ray Photo-electron Spectroscopy of XPS. Tijdens XPS bestralen we materiaal met X-stralen, waardoor de elektronen in het materiaal de energie uit deze stralen opnemen, om deze vervolgens te katapulteren. Door de snelheid van deze elektronen, kunnen we meer te weten komen over het materiaal waar ze uit vertrokken zijn. XPS heeft het voordeel dat de X-stralen niet diep in het materiaal doordringen en we op deze manier de bovenste laag van dat materiaal kunnen bestuderen. Als we dus een enorm dunne laag ‘lijm’ (of organische moleculen) aanbrengen op het metaal, kunnen we net dat oppervlak tussen de lijm en het metaal bestuderen. Zo kunnen we vaststellen of die twee een chemische binding vormen, hoe sterk deze is en hoe deze verandert als we bijvoorbeeld overschakelen van goud naar koper.

Goud is geen koper

Allereerst bestudeerden we de interacties tussen de huidige lijm en koper en goud. Koper en goud zijn twee totaal verschillende metalen; koper corrodeert (of roest) en goud is een edelmetaal (en roest dus niet). Dit betekent natuurlijk ook dat goud minder makkelijk reageert, aangezien corroderen een chemische reactie is met de omgeving. Goud zal dus veel moeilijker binden met andere moleculen. XPS-metingen toonden dan ook meteen dat goud helemaal niet reageerde met de gebruikte lijm, terwijl koper wel goed reageerde. Hetzelfde zien we met het blote oog; het goud pelt als het ware van het koper.

image 555

Natuurlijke oliën of thiolen?

Aangezien de gebruikte lijm duidelijk niet over de kwaliteiten beschikt die wij zoeken, bekeken we enkele alternatieven. Hierbij werden twee paden gevolgd; wat zegt de wetenschap van de toekomst en wat kunnen we leren uit het verleden?

Al jaar en dag worden natuurlijke oliën gebruikt om bladgoud te verlijmen, maar de chemische interactie tussen goud en deze oliën blijft onbekend. Door te kijken welke moleculen voorkomen in deze oliën, ze aan te brengen op het goud- en koperoppervlak en ze te analyseren met XPS, werd het duidelijk dat deze moleculen wel degelijk reageerden met zowel koper als goud.

Anderzijds zijn thiolen dé moleculen die geprezen worden om hun capaciteit tot ‘zelf-assemblage’ op goud. Ook hier werd een goede interactie met zowel goud als koper aangetoond, wat een lijm die thiolen bevat een goede kandidaat maakt voor de verlijming op de tempel.

Back to reality

Een tempel in Yangun die op een zonnige zomerdag opwarmt tot wel 80°C is natuurlijk niet hetzelfde als een zorgvuldig schoongemaakt koperen plaatje in een labo. Metalen zetten namelijk uit als ze opwarmen en vocht kan ervoor zorgen dat de metalen roesten. Dit eerste onderzoek toont aan wat de mogelijkheden zijn voor de verlijming van goud op koper, maar illustreert bovenal alle bijkomende obstakels wanneer we een lijm willen creëren die wel degelijk duurzaam is. In het onderzoek zelf werd namelijk aangetoond dat het roesten van koper een effect kan hebben op hoe sterk de lijm aan het metaal verbonden is. Dit is natuurlijk niet het enige aspect, de materialen dienen ook veilig te zijn voor mens en natuur en moeten betaalbaar zijn.

What could have been

Dit onderzoek hoopte een duurzamere oplossing te vinden voor de tempel, zowel financieel als qua materiaalgebruik, in samenwerking met onderzoekers van Yangun om zo een belangrijke kennisuitwisseling op te zetten die de democratisering van het land ten goede kwam. De COVID-19 crisis en de militaire coup in Burma, hebben de onderzoekers buiten spel gezet. Hopelijk wordt dit onderzoek verdergezet en kan het helpen de band tussen verschillende culturen én verschillende wetenschappen, cultureel erfgoed en scheikunde, te versterken.

Bibliografie

1.          What you should know before you visit the Shwedagon Pagoda. Published online 2017

2.          Ko A. Application of Shwedagon Pagoda as UNESCO world heritage. Published online 2018

3.          Terryn H, Hauffman T, Vermeersch L. Private conversations with researchers from Yangun University, prof. dr. ir. Herman Terryn and prof. dr. ir. Tom Hauffman. (2020).

4.          Terryn H, Hauffman T, Vermeersch L, Cattersel V, Storme P. Private conversation with researchers from the University of Antwerp (Research group ARCHES), prof. dr. ir. Herman Terryn and prof. dr. ir. Tom Hauffman. (2021).

5.          de Wit JHW, van der Weijde DH, Ferrari G. Organic coatings. Corros Mech Theory Pract Third Ed., 863-906. (2011).

6.          Packham DE. Handbook of Adhesion. Vol 1. (John Wiley & Sons, 2005).

7.          Critchlow G. Theory of adhesion. Handbook of Adhesion Technology. Vol 2. (Springer, 2011)

8.          Ebnesajjad S. Theories of Adhesion. In: Surface Treatment of Materials for Adhesive Bonding. 77-92 (Elsevier, 2011)

9.          Watts JF. The Interfacial Chemistry of Adhesion. Novel Routes to the Holy Grail? In: Adhesion: Current Research and Applications.  (Wiley-VCH, 2005).

10.        Moulijn JA. Bonding and elementary steps in catalysis. Stud Surf Sci Catal. 89-158 (1993).

11.        Marcus P, Protopopoff É, Maurice V. Surface chemistry and passivation of metals and alloys. Mech - Microstruct - Corros Coupling Concepts, Exp Model Cases. (2019).

12.        Rodriguez JA, Chaturvedi S, Kuhn M. A comparison of the reaction of S2 with metallic copper, Cu2O and Cu/ZnO: Electronic properties and reactivity of copper. Surf Sci. 415, 1065-1073 (1998).

13.        Escaig B. Binding metals to polymers. A short review of basic physical mechanisms. J Phys. 3, 753-761 (1993).

14.        Ochoa-Putman C, Vaidya UK. Mechanisms of interfacial adhesion in metal-polymer composites - Effect of chemical treatment. Compos Part A Appl Sci Manuf. 42, 906-915 (2011)

15.        Rance D Thermodynamic approach to adhesion problems. Brewis D Ind Adhes Probl. Published online 1985.

16.        Brewis D Surface analysis and pretreatment of plastics and metals. 4, (1982).

17.        Malpass BW, Packham DE, Bright K. A study of the adhesion of polyethylene to porous alumina films using the scanning electron microscope. J Appl Polym Sci. 18, 3249-3258 (1974).

18.        Abrahami ST, de Kok JMM, Gudla VC, Ambat R, Terryn H, Mol JMC. Interface strength and degradation of adhesively bonded porous aluminum oxides. npj Mater Degrad. (2017).

19.        Critchlow G (Loughborough U. Handbook of Adhesion Technology. (2011).

20.        Wielant J, Hauffman T, Blajiev O, Hausbrand R, Terryn H. Influence of the iron oxide acid-base properties on the chemisorption of model epoxy compounds studied by XPS. J Phys Chem C. 35, 13177-13184 (2007).

21.        Taheri P, Hauffman T, Mol JMC, et al. Molecular interactions of electroadsorbed carboxylic acid and succinic anhydride monomers on zinc surfaces. J Phys Chem C. 34, 17054-17067 (2011).

22.        Alexander MR, Thompson GE, Beamson G. Characterization of the oxide/hydroxide surface of aluminum using X-ray photoelectron spectroscopy: A procedure for curve fitting the O 1s core level. Surf Interface Anal. 29, 468-477 (2000).

23.        Oh Y-J, Park G-S, Chung C-H. Planarization of Copper Layer for Damascene Interconnection by Electrochemical Polishing in Alkali-Based Solution. J Electrochem Soc. 153, 617 (2017).

24.        Strehblow H ‐H, Speckmann H ‐D. Corrosion and layer formation of passive copper in alkaline solutions. Mater Corros. 35, 512-519 (1984).

25.        Noli F, Misaelides P, Hatzidimitriou A, Pavlidou E, Kokkoris M. Investigation of artificially produced and natural copper patina layers. J Mater Chem. 13, 114-120 (2003)

26.        Platzman I, Brener R, Haick H, Tannenbaum R. Oxidation of polycrystalline copper thin films at ambient conditions. J Phys Chem C. 112, 1101-1108 (2008).

27.        Chavez KL, Hess DW. A Novel Method of Etching Copper Oxide Using Acetic Acid A Novel Method of Etching Copper Oxide Using Acetic Acid. (2014).

28.        Zhou JC, Soto CM, Chen M, et al. Biotemplating rod-like viruses for the synthesis of copper nanorods and nanowires. Published online 2012

29.        Sobol PE, Chastain J. Handbook of X-ray Photoelectron Spectroscopy. Published online 1992.

30.        Massey R, Zee A, Gmbh AD. Use of non etching adhesion promotors in advanced PCB applications. Structure (2010).

31.        Lin Y Sen, Liu HM. A study on the adhesion performance of copper to polyimide for microelectronic packaging-flex substrates. Proc 4th Int Symp Electron Mater Packag EMAP. 182-187 (2002).

32.        Granado L, Kempa S, Gregoriades LJ, et al. Improvements of the Epoxy–Copper Adhesion for Microelectronic Applications. ACS Appl Electron Mater. 1498-1505 (2019).

33.        Fulazzaky MA, Fulazzaky M, Sumeru K. Evaluation of coating rate and adhesive force for copper deposition on the surface of polypropylene. J Adhes Sci Technol. 33, 1438-1452 (2019).

34.        Zheng JY, Van TK, Pawar AU, Kim CW, Kang YS. One-step transformation of Cu to Cu2O in alkaline solution. RSC Adv. 4, 18616-18620 (2014).

35.        Hollmark HM, Keech PG, Vegelius JR, Werme L, Duda LC. X-ray absorption spectroscopy of electrochemically oxidized Cu exposed to Na2S. Corros Sci. 54, 85-89 (2012).

36.        Choudhary S, Sarma JVN, Pande S, et al. Oxidation mechanism of thin Cu films: A gateway towards the formation of single oxide phase. AIP Adv. 8, (2018).

37.        Gurav K V., Patil UM, Shin SW, et al. Room temperature chemical synthesis of Cu(OH)2 thin films for supercapacitor application. J Alloys Compd. 57, 27-31 (2013).

38.        Nothdurft P, Riess G, Kern W. Copper/epoxy joints in printed circuit boards: Manufacturing and interfacial failure mechanisms. Materials (Basel). (2019).

39.        Lebbai M, Szeto WK, Kim JK. Optimization of black oxide coating thickness as adhesion promoter for copper substrate. Int Symp Electron Mater Packag EMAP. 32, 206-213 (2000).

40.        Evans JR, Packham DE. Adhesion of Polyethylene to Copper: Importance of Substrate Topography. J Adhes. 10, 39-47 (1979).

41.        Bright K, Malpass BW, Packham DE. Adhesion of Polyethylene to Metals. Nature. 223 (1969).

42.        Evans JRG, Packham DE. Adhesion of Polyethylene to Copper: Reactions Between Copper Oxides and the Polymer. J Adhes. 9, 267-277 (1978).

43.        Hoque E, Derose JA, Houriet R, Hoffmann P, Mathieu HJ. Stable perfluorosilane self-assembled monolayers on copper oxide surfaces: Evidence of siloxy-copper bond formation. Chem Mater. 19, 798-804 (2007).

44.        Deflorian F, Rossi S, Fedrizzi L, Fedel M. Integrated electrochemical approach for the investigation of silane pre-treatments for painting copper. Prog Org Coatings. 63, 338-344 (2008).

45.        Honkanen M, Hoikkanen M, Vippola M, Vuorinen J, Lepistö T. Aminofunctional silane layers for improved copper-polymer interface adhesion. J Mater Sci. 46, 6618-6626 (2011).

46.        Karthik N, Sethuraman MG. Surface protection of copper by allyl thiourea and hybrid sol-gel coatings. Prog Org Coatings. 90, 380-389 (2016).

47.        Peng S, Zhao W, Li H, Zeng Z, Xue Q, Wu X. The enhancement of benzotriazole on epoxy functionalized silica sol-gel coating for copper protection. Appl Surf Sci. 276, 284-290 (2013).

48.        Allam NK, Hegazy HS, Ashour EA. Adsorption–Desorption Kinetics of Benzotriazole on Cathodically Polarized Copper. J Electrochem Soc. 157, (2010).

49.        Ding J, Chen C, Xue G. The dynamic mechanical analysis of epoxy–copper powder composites using azole compounds as coupling agents. J Appl Polym Sci. 42, 1459-1464 (1991).

50.        Antonijević MM, Milić SM, Petrović MB. Films formed on copper surface in chloride media in the presence of azoles. Corros Sci. 51, 1228-1237 (2009).

51.        Patil S, Sainkar SR, Patil PP. Poly(o-anisidine) coatings on copper: Synthesis, characterization and evaluation of corrosion protection performance. Appl Surf Sci. 225, 204-216 (2004).

52.        Brusic V, Angelopoulos M, Graham T. Use of polyaniline and its derivatives in corrosion protection of copper and silver. Annu Tech Conf - ANTEC, Conf Proc. 2, 1397-1405 (1995).

53.        Wu, X., Wiame, F., Maurice, V. et al. Molecular scale insights into interaction mechanisms between organic inhibitor film and copper. npj Mater Degrad 5, 22 (2021)

54.        Vernack E, Costa D, Tingaut P, Marcus P. DFT studies of 2-mercaptobenzothiazole and 2-mercaptobenzimidazole as corrosion inhibitors for copper. Corros Sci. 174, 108840 (2020).

55.        Chiter F, Costa D, Maurice V, Marcus P. Adsorption of 2-mercaptobenzimidazole Corrosion Inhibitor on Copper: DFT Study on Model Oxidized Interfaces. J Electrochem Soc. 167, 161506 (2020)

56.        Chiter F, Costa D, Maurice V, Marcus P. DFT investigation of 2-mercaptobenzothiazole adsorption on model oxidized copper surfaces and relationship with corrosion inhibition. Appl Surf Sci. 537, 147802 (2021).

57.        Chadwick D, Hashemi T. Electron spectroscopy of corrosion inhibitors: Surface films formed by 2-mercaptobenzothiazole and 2-mercaptobenzimidazole on copper. Surf Sci. 89, 649-659 (1979).

58.        Peng HE. Thiol Material Selection for Better Adhesion and reliability for copper/epoxy interface. [graduate thesis] Hong Kong, China: Hong Kong University of Science and technology (2011).

59.        Wong CKY, Yuen MMF, Xu B. Thiol-based self-assembly nanostructures in promoting interfacial adhesion for copper-epoxy joint. Appl Phys Lett. 94, 9-22 (2014).

60.        Wang Y, Im J, Soares JW, Steeves DM, Whitten JE. Thiol Adsorption on and Reduction of Copper Oxide Particles and Surfaces. Langmuir. 32, 848-3857 (2016).

61.        Crispin X, Bureau C, Geskin VM, Lazzaroni R, Salaneck WR, Brédas JL. Chemisorption of acrylonitrile on the Cu(100) surface: A local density functional study. J Chem Phys. 111, 3237-3251 (1999).

62.        Darque-Ceretti E, Felder E, Aucouturier M. Gilding of cultural heritage artefacts: An elaborated technology. Surf Eng. 29, 146-152 (2013).

63.        Oddy A. Gilding of Metals in the Old World. In: Metal Plating and patination: La Niece:  Butterworth-Heinemann Ltd; (1993).

64.        Mortier T. An Experimental Study on the Preparation of Gold Nanoparticles and Their Properties. [graduate thesis] Leuven, Belgium: Catholic University of Leuven (2006).

65.        Franck J. The Nobel Prize and Aqua Regia. https://libretexts.org/ Pubkished online 2020.

66.        Laguna A. Modern Supramolecular Gold Chemistry: Gold-Metal Interactions and Applications (Wiley & Sons, 2009).

67.        Pyykkö P. Theoretical chemistry of gold. III. Chem Soc Rev. 37, 1967-1997 (2008).

68.        Pyykkö P. Theoretical chemistry of gold. Angew Chemie - Int Ed. 43, 4412-4456 (2004).

69.        Liu HT, Xiong XG, Diem Dau P, et al. Probing the nature of gold-carbon bonding in gold-alkynyl complexes. Nat Commun. 4 (2013).

70.        Hashmi ASK. Gold-Catalyzed Organic Reactions. 3180-3211. Published online 2007.

71.        Urcuyo R, Cortés E, Rubert AA, et al. Aromatic and aliphatic thiol self-assembled monolayers on Au: Anchoring and delivering copper species. J Phys Chem C. 115, 24707-24717 (2011).

72.        Caipa Campos MA, Trilling AK, Yang M, et al. Self-assembled functional organic monolayers on oxide-free copper. Langmuir. 27, 8126-8133 (2011).

73.        Paik WK, Han S, Shin W, Kim Y. Adsorption of carboxylic acids on gold by anodic reaction. Langmuir. 19, 4211-4216 (2003).

74.        Rodriguez JA, Dvorak J, Jirsak T, et al. Coverage effects and the nature of the metal-sulfur bond in S/Au(111): High-resolution photoemission and density-functional studies. J Am Chem Soc. 125, 276-285 (2003).

75.        O’Dwyer C, Gay G, Viaris De Lesegno B, Weiner J. The nature of alkanethiol self-assembled monolayer adsorption on sputtered gold substrates. Langmuir. 20, 8172-8182 (2004).

76.        Fies WA, Dugger JW, Dick JE, et al. Direct Measurement of Water Permeation in Submerged Alkyl Thiol Self-Assembled Monolayers on Gold Surfaces Revealed by Neutron Reflectometry. Langmuir. Published online 2019.

77.        Pensa E, Vericat C, Grumelli D, et al. New insight into the electrochemical desorption of alkanethiol SAMs on gold. Phys Chem Chem Phys. 14, 12355-12367 (2012).

78.        Frey BL, Corn RM. Covalent Attachment and Derivatization of Poly(L-lysine) Monolayers on Gold Surfaces As Characterized by Polarization-Modulation FT-IR Spectroscopy. Anal Chem. 68, 3187-3193 (1996).

79.        Bourg MC, Badia A, Bruce Lennox R. Gold-sulfur bonding in 2D and 3D self-assembled monolayers: XPS characterization. J Phys Chem B. 104, 6562-6567 (2000).

80.        Azzam W. Self-Assembled Monolayers on Gold Made from Organothiols Containing an Oligophenyl-Backbone. 164. Published online 2003.

81.        Barysz M, Pyykkö P. Strong chemical bonds to gold. High level correlated relativistic results for diatomic AuBe + , AuC + , AuMg + , and AuSi +. Chem Phys Lett. 285, 398-403 (1998).

82.        Partyka D V., Updegraff JB, Zeller M, Hunter AD, Gray TG. Carbon-gold bond formation through [3 + 2] cycloaddition reactions of gold(I) azides and terminal alkynes. Organometallics. 26, 183-186 (2007).

83.        Antušek A, Blaško M, Urban M, et al. Density functional theory modeling of C-Au chemical bond formation in gold implanted polyethylene. Phys Chem Chem Phys. 19, 28897-28906 (2017).

84.        Leopold MC, Black JA, Bowden EF. Influence of gold topography on carboxylic acid terminated self-assembled monolayers. Langmuir. 18, 978-980 (2002).

85.        González-Liste PJ, García-Garrido SE, Cadierno V. Gold(i)-catalyzed addition of carboxylic acids to internal alkynes in aqueous medium. Org Biomol Chem. 15, 1670-1679 (2017).

86.        Baker TA, Liu X, Friend CM. The mystery of gold’s chemical activity: Local bonding, morphology and reactivity of atomic oxygen. Phys Chem Chem Phys. 13, 34-46 (2011).

87.        Szakálos P, Hultquist G, Wikmark G. Corrosion of copper by water. Electrochem Solid-State Lett. 10, 63-67 (2007).

88.        Cho K, Cho EC. Effect of the microstructure of copper oxide on the adhesion behavior of epoxy/copper leadframe joints. J Adhes Sci Technol. 14, 1333-1353 (2000).

89.        Jackson ML. Copper/Epoxy Adhesive Performance and Durability (1999).

90.        King DE. Oxidation of gold by ultraviolet light and ozone at 25 °C. J Vac Sci Technol A Vacuum, Surfaces, Film. 13, 1247-1253 (1995).

91.        Taheri P, Wielant J, Hauffman T, et al. A comparison of the interfacial bonding properties of carboxylic acid functional groups on zinc and iron substrates. Electrochim Acta. 56, 1904-1911 (2011).

92.        Abrahami ST, Hauffman T, De Kok JMM, Mol JMC, Terryn H. XPS Analysis of the Surface Chemistry and Interfacial Bonding of Barrier-Type Cr(VI)-Free Anodic Oxides. J Phys Chem C. 119, 19967-19975 (2015).

93.        Pletincx, S., Fockaert, L.L.I., Mol, J.M.C. et al. Probing the formation and degradation of chemical interactions from model molecule/metal oxide to buried polymer/metal oxide interfaces. npj Mater Degrad 3, 23 (2019).

94.        Hauffman T, Blajiev O, Snauwaert J, Haesendonck C Van, Hubin A, Terryn H. Study of the self-assembling of n-octylphosphonic acid layers on aluminum oxide. Langmuir. 24, 13450-13456 (2008).

95.        Yeh JJ, Lindau I. Atomic subshell photoionization cross sections and asymmetry parameters: 1 ≤ Z ≤ 103. At Data Nucl Data Tables. 32, 1-155 (1985).

96.        Powell CJ, Jablonski A. NIST Electron Inelastic-Mean-Free-Path Database. Published online 2000)

97.        Baer DR, Engelhard MH, Lea AS, et al. Comparison of the sputter rates of oxide films relative to the sputter rate of SiO2. J Vac Sci Technol A Vacuum, Surfaces, Film. 28, 1060-1072 (2010).

98.        Moretti G, Palma A, Paparazzo E, Satta M. Auger parameter and Wagner plot studies of small copper clusters. Surf Sci. 646, 298-305 (2016).

99.        Chan HYH, Takoudis CG, Weaver MJ. Oxide film formation and oxygen adsorption on copper in aqueous media as probed by surface-enhanced Raman spectroscopy. J Phys Chem B. 103, 357-365 (1999).

100.      Shields WR, Murphy TJ, Garner EL. Absolute isotopic abundance ratio and the atomic weight of a reference sample of copper. J Res Natl Bur Stand Sect A Phys Chem. 68, 589 (1964).

101.      Pletincx S, Trotochaud L, Fockaert LL, et al. In situ characterization of the initial effect of water on molecular interactions at the interface of organic/inorganic hybrid systems. Sci Rep. 3-10 (2017).

102.      Pensa E, Cortés E, Corthey G, et al. The chemistry of the sulfur-gold interface: In search of a unified model. Acc Chem Res. 45, 1183-1192 (2012).

103.      Purusottam-Reddy B, Sivajee-Ganesh K, Jayanth-Babu K, Hussain OM, Julien CM. Microstructure and supercapacitive properties of rf-sputtered copper oxide thin films: influence of O2/Ar ratio. Ionics (Kiel). 21, 2319-2328 (2015).

104.      Humfeld GR, Dillard DA. Residual stress development in adhesive joints subjected to thermal cycling. J Adhes. 65, 277-306 (1998).

105.      Rahmanto W, Gunawan, Nuryanto R. Corrosion Rate of Copper and Iron in Seawater Based on Resistance Measurement. J Coast Dev. 5, 1410-5217 (2002).

106.      Kook SY, Dauskardt RH. Moisture-assisted subcritical debonding of a polymer/metal interface. J Appl Phys. 91, 1293-1303 (2002).

Universiteit of Hogeschool
Chemical Engineering and Material Sciences
Publicatiejaar
2021
Promotor(en)
Prof dr ir Tom Hauffman, Prof dr ir Herman Terryn, dr ir Vanina Cristaudo
Kernwoorden
Share this on: